Cu-Al合金點擊在氟鋁酸鉀熔鹽中的應用曲線
將Cu_Al合金電極在Al203濃度為4.5wt%的700°C氟鋁酸鉀（CR=1.3)熔鹽體系中進行循環伏安掃描，得到圖2.循環伏安測試的掃描范圍是-1.0V?-2.0V(vs.Ni/NiF2)，掃描速度是5mV/S.由循環伏安曲線可以看出，Cu-Al合金電極在氟鋁酸鉀熔鹽體系中隨著電極電位升高可發生氧化反應，在0.40V和0.81V(w：.Ni/NiF2)處有兩個明顯的氧化峰，這可能是Cu_Al合金的氧化及CuAl〇4t生成峰，與氧化峰相對應的還原峰分別是在0.0V和0.41V(v.v.Ni/NiF2)處。XRD測試也表明電極表面生成Cu2()和具有尖晶石結構的CuAI02，文獻報遒尖晶石結構具有很好的耐冰晶石溶解性能，這可能是Cu_Al合金陽極具有較好耐腐蝕性能的原因.隨著伏安掃描電位的進一步升高會發生氧的祈出反應，在2.0V(vxNi/NiF2)處氧還原電流可以達到
1)采用粉末冶金法可以制備A1含f為9wt%的Cu_Al合金，以該合金作為陽極在70(TC氟鋁酸鉀體系中進行鋁電解，電解后可以得到純度為97.8wt%的原鋁，合金陽極的腐蝕速率為22mm/a。
2)通過采用CV法分析Cu-AI合金陽極的電化學反應過程及腐蝕過程，表明Cu-AI合金發生氧化反應，生成Cu2O尖晶石結構的CnA102,Cu_Al合金陽極表面生成具有尖晶石結構的CiiAI02可能是Cu-Al合金陽極具有較好耐腐蝕性能的原因，Cu_Al合金是比較有希望的一類合金陽極。為開發更具耐腐飽性能的Cu_Al合金陽極，可預先在合金表面生成具有致密結構的CuAlO#氧化物。
